中国半导体封装展 IC Packaging Show in Show

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中国半导体封装展 IC Packaging Show in Show

活动时间: 2024-04-24 08:00 ~ 2024-04-26 08:00

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展会详情

NEPCON China 打造世界级表面贴装技术（SMT）展示平台！汇聚顶级电子制造买家资源、提供精准配对服务，帮助全球电路板组装供应商拓展业务网络、发现新商机、提升品牌价值、高效开展业务！

关于NEPCON China 2024

上海世博展览馆

2024年4月24-26日

展品范围包括：半导体封测、表面贴装（SMT）、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、Mini LED芯片封测、电子元器件、电子制造服务（EMS)等。

同时，展会继续战略布局汽车电子板块，同期举办新能源及汽车电子相关的技术研讨会及采配活动。

此外，展会将为您展示面向医疗、汽车、通信、服务器、大型工控、Mini LED产品等行业的电子制造应用方案，您可以体验行业首发产品、获知前沿技术与方案、会见上下游业务伙伴。

NEPCON China 2023 展会回顾

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半导体封装 IC Packaging展区

迎合高端电子制造企业日益增长的“先进封装”需求，
集中展示“SiP、3D封装等”技术方案
与全球领先的先进封装及电子制造技术供应商并肩
有序高效的商贸配对及买家导览团服务

现场回顾

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展会亮点

NEPCON China 2024

2024年4月24-26日 | 上海世博展览馆

NEPCON China 2024 秉持“智造连芯”的创新理念，致力于将先进封装测试技术与最新的PCBA技术趋势融合一站式呈现。展会将汇聚600个企业及品牌展示PCBA全球首发新品，包括表面贴装（SMT）、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、半导体封测、电子制造服务（EMS)，元器件等展区。

▶ 亮点一：NEPCON全面进军半导体封测领域，IC Packaging展中展强势出击

IC Packaging展中展，重“芯”绽放！展会将以“封测设备展示”+“半导体行业大会”+“OSAT买家团”的形式精彩呈现。其中半导体行业大会将包括封测设备、第三代半导体材料、功率半导体等热门主题。EMS和OSAT企业将在NEPCON China展会平台了解“先进封装”趋势，找到未来发展之路！

▶ 亮点二：独家呈现超强“表面贴装”阵容年度新品！

NEPCON China 2023将独家呈现国内外领先企业Panasonic松下，ASM先进装配, FUJI富士, HANWHA韩华，JUKI东京重机, YAMAHA雅马哈，路远，Mycronic迈康尼等品牌的贴片设备。主办方将于2022年7月正式对外公布年度首发新品，敬请期待！

▶ 亮点三：以EMS行业视角生动诠释SiP与先进封装，展现业界领先技术！

随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因此SiP (System in Packaging) 技术日益受到关注。NEPCON China展会将联合中国Top 10 OSAT企业与全球领先封测设备供应商，从SiP封装工艺出发，展示设计与测试解决方案、先进材料及互连技术、异构集成方案并解读未来发展趋势。

▶ 亮点四：百家电子元器件授权代理商、贸易商与您面对面，最优配货，超低价格！

NEPCON China 2023继续扩大规模！我们与知名元器件贸易平台进行合作，特别搭建元器件授权代理商、贸易商与电子产品生产企业直接对接的商务平台。电子产品生产企业一次可以与100家电子元器件供应商建立联系。展区将为您提供更多元器件型号可供选择、扩大您的采购货源、提供品质保障服务。

▶ 亮点五：EMS Award暨NEPCON电子制造大奖

奖项旨在推动电子制造行业发展创新技术、提升制造工艺、提高服务能力，是NEPCON以表彰和激励在电子制造研发、生产、制造、服务领域不断开拓创新、发展先进技术的行业领军企业以及对行业做出杰出贡献的个人而举办的年度盛典。

▶ 亮点六：EMS Day来啦——电子制造服务人士的节日！

每年来参观NEPCON展会的观众人群中，有40%以上的企业为EMS电子制造服务企业，展会持续关注着EMS电子制造服务企业人士的真实需求。自2021年起，展会第二日（2022年4月21日）定为“EMS Day电子代加工主题日”，计划打造为电子制造代加工行业人士的节日，满满一天的丰富行程都将围绕“EMS人”进行，满足他们学习、社交、探索、交流等方面的需求。