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日本东京电子电路产业展 JPCA Show
活动时间:
2024-06-12 09:00 ~ 2024-06-14 16:30
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展会详情
| 展览 | PWB Tech 2024 模块日本 2024 柔性印刷电路产品区 EMS 日本 2024 |
|---|---|
| 组织者 | 日本电子封装电路协会 (JPCA) |
| 目的 | 我们的目标是通过展示与所有电子器件、IT装置和设备中使用的电子电路和封装技术相关的产品、知识和解决方案，为电子电路行业和所有相关领域的进步做出贡献。大型电子产品（印刷电子产品、可拉伸电子产品等）的设计、测试和物流。 |
|---|---|
| 展览期间 | 2024 年 6 月 12 日至 14 日星期三至星期五。上午 10:00 至下午 5:00 |
| 场地 | 东京国际展示场东展览馆 |
| 入场费 | 1,000日元（含税） * 持有邀请函的参观者和网上预先登记的参观者可免费参观。 |
2024 年 PWB 技术
| 产品 | 单面、双面、多层印刷线路板、柔性印刷线路板、积层线路板、刚挠性印刷线路板、陶瓷线路板、金属（铜、铝等）类印刷线路板板、其他印刷线路板以及相关书籍等 |
|---|---|
| 设计技术 | 功能设计（针对功能要求的电路设计）技术、逻辑设计（电路图设计）技术、零件布局设计和物料清单、图案设计、布局设计、结构设计、各种设计支持工具（针对上述技术）、信号完整性设计支持工具、电源完整性设计支持工具、电磁场分析（EMC/EMI/SI测量）、电气、机械、热特性模拟器、CAD、CAM、CIM等CAE设备以及相关书籍等。 |
| 可靠性和检验技术 | 检验评估委托服务、各种检验设备、各种测试装置、评估/分析系统、检验夹具及相关书籍等。 |
| 主要材料 | 刚性覆铜板（CCL）、柔性覆铜板（FCCL）、屏蔽板、多层PWB半固化片、带胶铜箔、陶瓷板材料、铜/铝板材料、特种板材料、各种绝缘材料、阻焊层材料、相关书籍等 |
| 加工技术、材料和设备 | 电镀、模具铸造、钻孔、制版、电镀化学品、表面处理化学品、蚀刻化学品、各种油墨、浆料、各种工具、干膜抗蚀剂以及相关书籍等。 |
| 制造设备 | 化学加工设备、光刻曝光设备、机械加工设备、输送设备、涂装设备、等离子加工设备、激光加工设备、印刷设备以及相关书籍等。 |
| 环境系统 | 水污染控制系统、废弃物及液体处理、全球变暖预防系统、大气污染控制系统、土地污染预防系统、噪声控制系统、节能系统、二氧化碳减排系统、热利用（如热交换器/余热利用）系统/蓄热系统），以及相关书籍等。 |
| 配电系统 | 运输、包装和包装设备、浮雕载体、托盘、管材、内外盒、物流系统、运输系统、贸易控制服务、采购和委托生产、订购系统、图纸和文件控制系统、安全系统、库存控制系统、追溯控制、仓库控制系统、知识产权管理系统、IT解决方案以及相关书籍等 |
模块日本 2024
| 产品 | 刚性基板、增层基板、卷带基板、COF/TAB、陶瓷基板、引线框架、晶圆级封装、二维封装（SiP）、三维封装、硅中介层、玻璃中介层、MEMS中介层（带重新布线）层）、功能层中介层、刚性有源器件嵌入式基板、柔性有源器件嵌入式基板、刚性无源器件嵌入式基板、柔性无源器件嵌入式基板、模块器件嵌入式基板、IPD器件嵌入式基板、MEMS器件嵌入式基板、LTCC、裸片、WLCSP/WLP、BGA（CSP）、LGA、QFN、芯片零件、复杂芯片零件、IPD、各类模块、MEMS、相关主题书籍、相关书籍等。 |
|---|---|
| 设计技术 | 功能设计（针对功能要求的电路设计）技术、逻辑设计（电路图设计）技术、零件布局设计和物料清单、图案设计、布局设计、结构设计、各种设计支持工具（针对上述技术）、信号完整性设计支持工具、电源完整性设计支持工具、电磁场分析（EMC/EMI/SI测量）、电气、机械、热特性模拟器、CAD、CAM、CIM等CAE设备以及相关书籍等。 |
| 可靠性和检验技术 | 检验评估委托服务、各种检验设备、各种测试装置、评估/分析系统、检验夹具及相关书籍等。 |
| 主要材料 | 核心多层PWB、有机封装基板材料、各种合金（Fe-Ni、Cu）、聚酰亚胺薄膜/带、陶瓷板材料、硅片、玻璃毛坯、有机/无机再布线层和材料、金属板/散热器板、金属补强板、半导体绝缘层材料、光波导材料、阻焊材料、有机/无机板（绝缘）材料、铜箔载体、薄膜载体及相关书籍等。 |
| 加工技术、材料和设备 | 电镀、模具铸造、钻孔、制版、电镀化学品、表面处理化学品、蚀刻化学品、各种油墨、浆料、各种工具、干膜抗蚀剂、芯片接合材料、键合线、焊球、凸块材料、金属阻挡材料、密封树脂、底部填充材料、涂料、各种粘接剂、导电/非导电薄膜、导电/非导电浆料、金属掩模、相关书籍等。 |
| 制造设备 | 化学加工装置、光刻曝光装置、机械加工装置、输送装置、涂装装置、清洗装置、背面研磨装置、CMP装置、划片装置、焊线机、芯片接合机、倒装焊机、点胶机、等离子加工装置、激光钻孔装置、RIE（反应离子刻蚀）设备、激光打标设备、激光修边机、热固装置、印刷设备以及相关书籍等。 |
| 环境系统 | 水污染控制系统、废弃物及液体处理、全球变暖预防系统、大气污染控制系统、土地污染预防系统、噪声控制系统、节能系统、二氧化碳减排系统、热利用（包括热交换器/余热利用系统） /蓄热系统）及相关书籍等 |
| 配电系统 | 运输、包装和包装设备、浮雕载体、托盘、管材、内外盒、物流系统、运输系统、贸易控制服务、采购和委托生产、订购系统、图纸和文件控制系统、安全系统、库存控制系统、追溯控制、仓库控制系统、知识产权管理系统、IT解决方案以及相关书籍等 |
2024年日本特快专递
| 产品 | 印刷线路安装板（其上安装电子元件并进行电气互连的印刷线路板；例如，AV或数字家用电器、移动设备、汽车、PC和PC外围设备、家用电器和工业设备以及受电设备的主板），安装模块基板（其上安装电子元件并进行电气互连的模块基板；例如，AV和数字家用电器、移动设备、汽车、PC和PC外围设备、家用电器和工业设备、以及用于供电的模块板和IC封装）器件）、插入器件安装板、片式元件安装板、IC封装安装板、引线接合安装板、TAB/COF安装板、倒装芯片安装板、其他电子电路板、存储器和存储器件、通用逻辑IC、晶体管、二极管、光半导体、传感器/成像元件、高频器件、微型计算机、ASIC、专用IC（电视、AV设备、通信设备、车载设备、外围设备等）、通用线性器件IC（电源IC、电机驱动器、LED驱动器、晶体管阵列、运算放大器和比较器、智能功率器件（IPD）等）以及相关书籍等 |
|---|---|
| 设计技术 | 封装和结构设计技术、功能设计技术、逻辑设计技术、零件布局设计技术、物料清单（BOM）、图案设计、布局设计、各种设计支持工具、2D CAD、3D CAD、数字模型工具、知识管理系统、绘图仪/打印机、CAM、过程模拟器、CAE（机构分析、结构分析、热流体分析、树脂流动分析、铸造分析、电磁场分析、冲压分析）、合同分析服务以及相关书籍等。 |
| 可靠性和检验技术 | 电子电路安装板/半导体集成电路检验评估承包服务、各类电子电路安装板及半导体集成电路检查装置、各类电子电路安装板及半导体集成电路测试装置、各类电子电路安装板及半导体集成电路评估及分析系统、老化装置、逻辑测试装置、存储器测试装置、线性测试系统、检查治具、测试、检验及评估合约服务及相关书籍等。 |
| 主要材料 | 电子电路基板、模块基板、晶圆、掩模材料、焊料、引线框架、模塑料、封装材料、产品结构部件、电子电路安装板制造中使用的其他主要材料、委托开发服务以及相关书籍等。 |
| 制造设备、加工材料及设备 | 用于制造印刷电路板（包括零件和器件的安装、嵌入、插入和组装等工艺）的加工设备和材料，例如试剂、化学品、浆料、薄膜、夹具和工具，以及加工设备和材料，例如试剂、用于制造安装模块基板的化学品、浆料、薄膜、夹具和工具（用于芯片分层和堆叠、嵌入和组装、切割、粘合、包装、密封、标记、焊接和其他安装和组装工艺等工艺）、加工设备和用于制造半导体集成电路的试剂、化学品、浆料、薄膜、夹具和工具等材料（用于单晶处理/曝光、描绘/抗蚀处理/蚀刻/热处理/薄膜形成/离子注入/清洗等工艺）干燥等）、器件生产用的各类机床、铸造、定型/清洗设备、各类输送系统及设备、纯水/液剂/水处理设备、各类气体装置、洁净室、控制设备、 FA系统、相关书籍等 |
| 环境系统 | 水污染控制系统、废弃物及液体处理、全球变暖预防系统、大气污染控制系统、土地污染预防系统、噪声控制系统、节能系统、二氧化碳减排系统、热利用（包括热交换器/余热利用系统） /蓄热系统）及相关书籍等 |
| 配电系统 | 运输、包装和包装设备、浮雕载体、托盘、管材、内外盒、物流系统、运输系统、贸易控制服务、采购和委托生产、订购系统、图纸和文件控制系统、安全系统、库存控制系统、追溯控制、仓库控制系统、知识产权管理系统、IT解决方案以及相关书籍等 |
基于高密度或高频封装技术、高密度基板和中介层、含元件板、半导体芯片、封装系统 (SiP)、片上系统 (SoC)、指示/光学器件和传感器的领先产品、与高密度封装相关的材料、浆料、无铅焊料和接合材料、密封树脂、粘合剂和底部填充材料、耐热材料、高频聚合物、与高密度封装相关的系统和设备，例如键合机（例如引线键合机、芯片键合机和 LCD/COG 键合机）、点胶机、倒装芯片 (FC) 封装、BGA/CSP 组装、TAB 封装、OLB/ILB 系统和 COB 系统以及设备和生产设施以及相关书籍， ETC。
| 电子元件贴装机及相关设备和系统 | 电子元件贴装机、电子元件插入机、丝网印刷机、焊接设备（回流焊炉）、点胶机 |
|---|---|
| 包装相关设备及系统 | 传输系统、编带机和材料、散装供料器和其他供料器以及自动组装机 |
| 半导体封装机器和系统 | 焊线机、芯片接合机、倒装芯片封装系统、LCD/COG 接合系统、BGA/ILB 系统和 COB 系统 |
| 检验/测试设备 | 自动光学检查设备、与半导体制造相关的检查/测量设备以及与其他封装相关的检查/测量设备 |
| 包装设计系统 | 设计工具、生产优化软件和封装编程设备 |
| 包装器件/组件及相关材料 | SMD、半导体封装零件、小型电子零件、芯片零件、连接器、插座、开关和散装供应品 |
| 包装设备 包装材料 | 编带卷盘、载带、TAB 磁带/卷盘、杂志棒、IC 托盘和散装箱 |
| 包装连接系统 | 焊接设备、焊料/接合材料和底部填充材料 |
| 高频兼容设备、组件和材料 | 设备、组件和材料 |
| 环境相关设备和材料 | 与零排放过程和废物处理回收相关的设备和材料 |
| 刊物 | 各个领域的相关书籍 |
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