Master Bond EP4S-80是一种单组分充银环氧树脂，符合NASA的低放气要求。它在室温下有无限的工作寿命，适度的热固化要求为80℃。EP4S-80的粘度为10,000-15,000 cps，流动性好，容易刷涂，是EMI/RFI屏蔽和静电消散的理想产品。该配方还可用于需要导电的各种应用：粘合、密封、涂层以及间隙填充和封装。

EP4S-80具有优良的机械性能，在25°C时的拉伸模量为500,000-600,000 psi，抗压强度为22,000-24,000 psi。这种导电系统的体积电阻率为0.02-0.06欧姆-厘米，热导率为1.30-1.44瓦/（米-克）。固化后，EP4S-80的收缩率低，尺寸稳定性好，玻璃化温度为130-135°C。该化合物可在-60°C至+150°C[-75°F至+300°F]的温度范围内使用，能很好地粘附在各种基材上，如金属、复合材料、玻璃、陶瓷、半导体材料和许多塑料。它以盎司和磅的罐子包装。

Master Bond NASA低挥发粘合剂

Master Bond EP4S-80是一种单组分、可流动的环氧树脂系统，用于粘合、密封、涂层、间隙填充和封装应用。它符合NASA的低除气要求，并在中等温度下固化。了解更多有关Master Bond的NASA低放气粘合剂的信息，请访问https://www.masterbond.com/certifications/nasa-low-outgassing 或联系技术支持。

来源：CompositesPlus