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集成电路科学技术大会(CSTIC)
1 天前
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现在就计划参加CSTIC 2026,这是自2000年以来中国及亚洲最大、最全面的年度半导体技术会议之一。由SEMI和IEEE联合组织。中学技术委员会2026将于2026年3月22日至24日在中国上海与SEMICON China 2026同期举行。会议将设有十个研讨会,涵盖半导体技术的各个方面,重点关注制造和先进技术,包括详细的制造工艺、器件设计、集成、材料和设备,以及新兴半导体技术、电路设计和硅材料应用。会议还将涵盖人工智能(AI)芯片、6G芯片、神经形态计算技术、先进存储技术、三维集成、微机电系统技术等热门话题。

**被录用的论文将提交至IEEE Xplore,但须符合IEEE Xplore的范围和质量要求。
日期与地点

 

2026
年3月22日至24日 上海浦东
嘉里酒店 上海浦东华木201204
路1388号 上海浦东嘉里大酒店 中国上海浦东花木路1388号

 

杰出会议主题演讲嘉宾
       
       
藤村
秋先生 D2S公司董事长兼首席执行官
,美国
Arokia Nathan
Bye教授,英国剑桥大学达尔文学院
研究员兼导师
霍宗亮博士,中国长江记忆技术
首席科学家

济冶先生 HHGrace 副总裁
,中国

 

会议主席   会议执行联合主席
                   
  中国
浙江大学余斌教授
   
博士,中国HHGrace总裁
       



赞助商:  
           
   
           
     

 

         
组织者:      
         
联合组织者:      
         
联合发起人:      
         



加入CSTIC的发行名单
务必获取关于CSTIC的最新信息。

 

请查看CSTIC 2025年会后报告

 

主题演讲与特邀演讲嘉

 

会议议程


中学中学2026报名价格(人民币)

 

注册通行证

2026年3月6
日之前的早鸟

2026年3月6日之后的报名费

超过5组

与会者

3,900 4,400

 

请联系 cstic@semichina.org 申请团体注册折扣。

 

议长

3,700 3,700

学生

2,700 2,900

宴会
(2026年3月22日18:30-20:30

700 900
SEMI U教程:等离子体蚀刻与高级图案化 800 900
SEMI U 教程:内存计算技术(CIM) 800 900

 

 

会议问题   赞助联系  
       
彭四月,SEMI中国 Cheryl Qiu,SEMI 中国 孙先波,SEMI China  
电子邮件:apeng@semichina.org 电话:86.21.6027.8552 电话:86.21.6027.8569  
  传真:86.21.6027.8511 传真:86.21.6027.8511  
  电子邮件:cheryl.qiu@semichina.org 电子邮件:xsun@semi.org
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