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Wipotec的HC-M-MDi：将检重器和金属探测器结合于一体的溶液。© Wipotec有限公司
检测不同类型的异物和质量缺陷
食品中的异物可以呈现多种形式：金属（磁性和非磁性）、玻璃、石头和塑料都存在安全风险。检测这些不同材料需要专业技术，因为每种异物具有不同的性质。金属通常比玻璃或塑料更容易被检测，因为它们具有磁性或导电性。而玻璃和陶瓷则需要诸如X射线检测等新技术才能被可靠识别。
除了检测异物外，还会检查产品的完整性、填充量、形状和排列。现代检验系统还提供集成额外检验参数的选项，如标签的正确位置、生产和有效期的可读性以及盖膜验证。此外，根据法规（EC）852/2004，在HACCP（危害分析与关键控制点）检查站使用异物检测系统，不仅是法律义务，也是确保产品质量和安全的措施。
经典技术——金属探测器
金属探测器是检测异物的传统系统之一。其工作原理基于测量金属磁性或电性质引起的电场变化的基本原理。
以下是两家拥有现代解决方案、对食品生产安全做出重大贡献的公司：
Wipotec GmbH是一家智能称重与检验技术提供商，总部位于德国凯泽斯劳滕。该公司成立于1988年，现已发展成为国内外领先的制造商。其核心能力包括精密载重传感器、复重器、X光扫描仪的开发与生产，以及在工业流程（包括食品生产）中整合称重和检验解决方案。
Wipotec在其检重器和检验系统中提供多种金属探测器。
Wipotec全球销售产品检验总监Hasan Uygul解释道，这些系统既可以作为独立解决方案使用，也可以与称重技术结合使用。
Sesotec的Varicon+ GLS金属探测器，集成传送带。© Sesotec有限公司
位于德国舍恩贝格的Sesotec GmbH（成立于1976年，最初名为S+S Electronic KG）是异物检测和材料分拣解决方案的领先供应商之一。它活跃于食品、化工和塑料等多个行业。面向食品行业，Sesotec 提供隧道金属探测器，能够检测磁性和非磁性金属污染物。这些探测器有多种变体，如单频、双频、多频或多同时频技术，适用于包装食品和非包装食品。
公司还提供集成传送带的检测系统：
两家公司提到的所有金属探测器都能检测不同类型的金属，如黑色金属、不锈钢以及有色金属如铜、黄铜和铝。这些公司确认其技术符合HACCP、BRC和IFS等全球公认的食品安全和质量管理标准。
X射线技术
Sesotec的照片显示一款产品（法棍）带有一张含有100个异物的测试卡。通过这种方法，可以透明且准确地测试不均匀产物。© Sesotec有限公司
根据产品的性质和异物类型，金属探测器并不总是最佳选择。“你必须能够看到产品内部，”Sesotec食品销售副总裁约翰内斯·冯·斯坦解释道。X光技术是异物检测的强大工具，能够检测多种异物，包括玻璃、石头、塑料、骨骼等，相较于金属探测。
“一种技术不能取代另一种。相反，在许多方面，它们是互补的，可以相互补充，“约翰内斯·冯·斯坦强调。借助这项技术，X射线能够穿透产品。探测器捕捉辐射并产生灰度图像。密度较高的异物在X射线图像上看起来更暗，因为它们吸收的X射线比周围的食物多（见图3、图4）。
冷冻产品带有金属异物的X光图像。© Wipotec有限公司
X射线技术在饮料行业尤为有利，例如用于玻璃瓶包装或新鲜肉类生产，因为这些领域必须识别玻璃和金属异物。“玻璃中玻璃X射线检测是包装饮料玻璃瓶最重要的技术之一。“它确保没有玻璃碎片或有缺陷的瓶子进入生产过程，”哈桑·乌伊古尔解释道。
Wipotec为不同类型的生产提供多种X射线检测系统：
通常可实现最高2.0米/秒的检测速度（见图5）。
SC-V系列机器集成了X射线检测和光学检测系统。© Wipotec有限公司
Sesotec GmbH还提供基于X射线技术原理的多种检测系统。RAYCON系列包括用于包装产品的高精度X射线扫描仪：
挑战与未来发展
正如哈桑·乌伊古尔强调的，检测系统在生产线中的布置至关重要。最佳位置的探测器使得在生产过程早期就能检测异物，并最大限度地减少对产品质量的影响。除了正确的种植位置外，食品制造商还必须考虑各种挑战。这些问题包括生产车间空间有限、检测系统与现有生产线的兼容性以及生产力，这些都不能因新系统的整合而受损。同样重要的是以统计数据和图像形式进行文档记录，并持续培训员工使用最新技术。专家一致认为，每条生产线和产能都需要定制化的检测系统，以满足异物检测和质量控制的具体要求。
异体检测技术将在未来几年持续发展。尤其是人工智能（AI）的整合，以Sesotec的THiNK为代表，将实现更精确、更快速的分析。THiNK 是 Sesotec 开发的一款基于人工智能的软件，通过更好地掩盖产品效应（如高盐含量）来提升食品中的金属检测能力，优于传统探测器。光学系统（摄像头的使用）的重要性也将持续增加，尤其是在食品序列化和标签检测（如Wipotec的二维代码检测）方面。异物检测的未来将越来越多地以不同技术结合的组合方案为特征。
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